Produttore di PCB cumpetitivu

Da u 20u seculu à u principiu di u 21u seculu, l'industria di l'elettronica di circuitu hè druing u periodu di sviluppu rapidu di a tecnulugia, a tecnulugia ilittronica hè stata migliurata rapidamente. Cum'è una industria di circuiti stampati, solu cù u so sviluppu sincronu, pò sempre risponde à i bisogni di i clienti. Cù u picculu, ligeru è magre vulume di i prudutti ilittronica, u bordu di circuitu stampatu hà sviluppatu bordu flexible, bordu flexible rigidu, bordu ciechi intarratu circuit board è cusì.

Parlendu di buchi cecu / intarrati, cuminciamu cù multistrati tradiziunali. A struttura standard di circuitu multi-layer hè cumpostu di circuitu internu è circuitu esternu, è u prucessu di perforazione è metalizazione in u pirtusu hè adupratu per ottene a funzione di cunnessione interna di ogni circuitu di strati. Tuttavia, per via di l'aumentu di a densità di a linea, u modu di imballaggio di e parti hè constantemente aghjurnatu. Per limità l'area di u circuitu di circuitu è ​​permette di più è più prestazioni di prestazioni, in più di a larghezza di linea più fina, l'apertura hè stata ridutta da 1 mm di apertura di jack DIP à 0,6 mm di SMD, è più ridutta à menu di menu. 0,4 mm. In ogni casu, a superficia serà sempre occupata, cusì un pirtusu enteratu è un pirtusu cecu pò esse generatu. A definizione di u pirtusu intarratu è u pirtusu cecu hè a siguenti:

U bulu intrudutu:

U pirtusu attraversu trà i strati internu, dopu à pressa, ùn pò micca esse vistu, per quessa ùn hà micca bisognu di occupà l'area esterna, i lati supiriori è inferiori di u pirtusu sò in a capa interna di u bordu, in altri palori, intarrati in u foru. bordu

Buca ceca:

Hè utilizatu per a cunnessione trà a superficia di a superficia è una o più strati interni. Un latu di u pirtusu hè in un latu di u bordu, è dopu u pirtusu hè cunnessu à l'internu di u bordu.

U vantaghju di u bordu di u foru cecu è enterratu:

In a tecnulugia di buchi senza perforazione, l'applicazione di u foru cieco è u pirtusu intarratu pò riduce assai a dimensione di PCB, riduce u numeru di strati, migliurà a cumpatibilità elettromagnetica, aumenta e caratteristiche di i prudutti elettronici, riduce u costu, è ancu fà u disignu. travaglià più simplice è veloce. In u cuncepimentu è u processu di PCB tradiziunale, u foru attraversu pò causà assai prublemi. Prima, occupanu una grande quantità di spaziu efficace. Siconda, un gran numaru di buchi attraversu in una zona densa causanu ancu grandi ostaculi à u cablaggio di a capa interna di PCB multi-layer. Questi fori passanti occupanu u spaziu necessariu per u cablaggio, è passanu densamente à traversu a superficia di l'alimentazione è u filu di terra, chì distruggerà e caratteristiche d'impedenza di u filu di terra di l'alimentazione è causanu a fallimentu di u filu di terra di l'alimentazione. strata. È a perforazione meccanica cunvinziunali serà 20 volte quant'è l'usu di a tecnulugia di perforazione senza perforazione.