I circuiti stampati (PCB) appariscenu in quasi tutti i dispositi elettronici. Se ci sò parti elettroniche in un dispositivu, sò tutti muntati nantu à PCB di diverse dimensioni. In più di riparà parechji picculi pezzi, a funzione principale di uPCBhè di furnisce a cunnessione elettrica mutuale di e diverse parti sopra. Cum'è i dispusitivi ilittronica diventanu più è più cumplessi, più è più parti sò necessarii, è e linee è e parti nantu à uPCBsò ancu di più in più densi. Un standardPCBpare cusì. Una tavola nuda (senza parti nantu à questu) hè ancu spessu chjamata "Printed Wiring Board (PWB)".
U pianu di basa di u bordu stessu hè fattu di materiale insulating chì ùn hè micca facilmente bendable. U materiale di circuitu magre chì pò esse vistu nantu à a superficia hè foglia di cobre. Originariamente, a foglia di cobre cubriu tutta a tavola, ma una parte hè stata incisa durante u prucessu di fabricazione, è a parte restante hè diventata un circuitu sottile cum'è una maglia. . Sti linii sò chjamati mudelli di cunduttori o cablaggi, è sò usati per furnisce e cunnessione elettriche à i cumpunenti nantu à uPCB.
Per attaccà e parti à uPCB, saldemu i so pin direttamente à u cablaggio. Nantu à u PCB più basicu (single-sided), i pezzi sò cuncentrati da un latu è i fili sò cuncentrati da l'altra parte. In u risultatu, avemu bisognu di fà buchi in u bordu per chì i pins ponu passà per u bordu à l'altra parte, cusì i pins di a parte sò saldati da l'altra parte. Per via di questu, i lati frontali è posteriori di u PCB sò chjamati rispettivamente u Latu di Componente è u Latu di Solder.
Se ci sò qualchi parte nantu à u PCB chì deve esse sguassate o rimesse dopu chì a produzzione hè finita, i sockets seranu utilizati quandu i pezzi sò stallati. Siccomu u socket hè direttamente saldatu à u bordu, i pezzi ponu esse disassemblati è assemblati arbitrariamente. Videndu quì sottu hè u socket ZIF (Zero Insertion Force), chì permette di parti (in questu casu, u CPU) per esse facilmente inseriti in u socket è eliminati. Una barra di ritenzione accantu à u socket per mantene a parte in u locu dopu avè inseritu.
Se dui PCB anu da esse cunnessi l'un à l'altru, generalmente usemu cunnessi di bordu cumunimenti cunnisciuti cum'è "diti d'oru". I dita d'oru cuntenenu assai pads di rame esposti, chì sò in realtà parti di uPCBlayout. Di solitu, quandu si cunnessu, inserimu i dita d'oru nantu à unu di i PCB in i slot appropritati nantu à l'altru PCB (di solitu chjamati slot di espansione). In l'urdinatore, cum'è a carta grafica, a carta di sonu o altre carte d'interfaccia simili, sò cunnessi à a scheda madre da dita d'oru.
U verde o marrone nantu à u PCB hè u culore di a maschera di saldatura. Questa strata hè un scudo insulating chì prutegge i fili di cobre è impedisce ancu chì e parti sò saldate à u locu sbagliatu. Una capa addiziale di serigrafia hè stampata nantu à a maschera di saldatura. Di solitu, u testu è i simboli (principalmente bianchi) sò stampati nantu à questu per indicà a pusizione di ogni parte nantu à u bordu. U latu di serigrafia hè ancu chjamatu u latu di legenda.
Tavole unilaterali
Avemu dettu solu chì nantu à u PCB più basicu, i pezzi sò cuncentrati da un latu è i fili sò cuncentrati da l'altra parte. Perchè i fili appariscenu solu da un latu, chjamemu stu tipuPCBun unicu latu (Single-sided). Perchè u bordu unicu hà assai restrizioni strette nantu à u disignu di u circuitu (perchè ci hè solu un latu, u filatu ùn pò micca attraversà è deve andà in una strada separata), cusì solu i primi circuiti anu utilizatu stu tipu di bordu.
Tavole a doppia faccia
Questa scheda hà cablaggio da i dui lati. In ogni casu, per utilizà dui lati di u filu, deve esse una cunnessione di circuitu propiu trà i dui lati. Tali "ponti" trà i circuiti sò chjamati vias. Vias sò picculi buchi nantu à un PCB, pieni o dipinti di metallu, chì ponu esse culligati à i fili da i dui lati. Perchè l'area di a tavola à doppia faccia hè duie volte più grande di quella di a tavola unilaterale, è perchè u cablaggio pò esse interleaved (pò esse feritu à l'altru latu), hè più adattatu per l'usu in più cumplessi. circuiti cà schede unilaterali.
Tavole Multi-Layer
Per aumentà l'area chì pò esse cablata, più schede di cablaggio unilaterale o doppia faccia sò aduprate per pannelli multistrati. I tavulini multi-layer utilizanu parechje tavule à doppia faccia, è mette una capa insulante trà ogni tavola è poi cola (press-fit). U numaru di strati di u bordu rapprisenta parechji strati di cablaggio indipendenti, di solitu u numeru di strati hè ancu, è include i dui strati più esterni. A maiò parte di e schede madri sò strutture da 4 à 8 strati, ma tecnicamente, quasi 100 strati.PCBtavule pò esse ottinutu. A maiò parte di i supercomputer grandi utilizanu schede madri multi-layer, ma perchè tali computer ponu esse rimpiazzati da clusters di assai computer ordinali, i schede ultra-multi-layer sò gradualmente caduti in usu. Perchè i strati in aPCBsò cusì strettamente ligati, in generale ùn hè micca faciule per vede u numeru attuale, ma se guardate attentamente a scheda madre, pudete esse capace.
I vias chì avemu appena citatu, s'ellu hè appiicatu à una tavola à doppia faccia, deve esse perforatu in tutta a tavola. In ogni casu, in una tavola multilayer, sè vo vulete solu cunnette alcune di queste tracce, allora vias pò perdi un spaziu di traccia in altri strati. Vias Buried è tecnulugia vias cecu pò evitari stu prublemu perchè penetre solu uni pochi di i strati. Vias ciechi cunnetta parechji strati di PCB interni à PCB di superficia senza penetrà in tuttu u bordu. I vias enterrati sò cunnessi solu à l'internuPCB, cusì ùn ponu esse vistu da a superficia.
In un multi-layerPCB, tutta a capa hè direttamente cunnessa à u filu di terra è à l'alimentazione. Allora classificà ogni strata cum'è strata di signale (Signal), strata di putenza (Power) o strata di terra (Ground). Se e parti nantu à u PCB necessitanu diverse alimentazione, di solitu tali PCB anu più di dui strati di putere è fili.
Tempu di Postu: Aug-25-2022