Produttore di PCB cumpetitivu

Avvisu nantu à a tenuta di "Tecnulugia di analisi di fallimentu di cumpunenti è casi di pratica" Analisi di l'applicazione Senior Seminar

U quintu Istitutu di Elettronica, Ministeru di l'Industria è Tecnulugia di l'Informazione

Imprese è istituzioni:

Per aiutà l'ingegneri è i tecnichi ammaistrà e difficultà tecniche è suluzioni di analisi di fallimentu di cumpunenti è analisi di fallimentu PCB & PCBA in u più brevi tempu;Aiutà u persunale pertinente in l'impresa à capisce sistematicamente è migliurà u livellu tecnicu pertinente per assicurà a validità è a credibilità di i risultati di a prova.U Quintu Istitutu di Elettronica di u Ministeru di l'Industria è a Tecnulugia di l'Informazione (MIIT) hè stata tenuta simultaneamente in linea è offline in Novembre 2020 rispettivamente:

1. Sincronizazione in linea è offline di "Tecnulugia di analisi di fallimentu di cumpunenti è casi pratichi" Analisi di l'applicazioni attellu Senior.

2. Tenutu i cumpunenti elettroni PCB & PCBA reliability fallimentu analisi tecnulugia pratica analisi casu di synchronization online è offline.

3. Sincronizazione in linea è offline di l'esperimentu di affidabilità ambientale è a verificazione di l'indice di affidabilità è l'analisi approfondita di fallimentu di u produttu elettronicu.

4. Pudemu cuncepisce i corsi è urganizà a furmazione interna per l'imprese.

Cuntenuti di furmazione:

1. Introduzione à l'analisi di fallimentu;

2. Tecnulugia di analisi fallimentu di cumpunenti ilittronica;

2.1 Prucedure basi per l'analisi di fallimentu

2.2 Strada basica di analisi non distruttiva

2.3 Strada basica di analisi semi-distruttiva

2.4 Strada basica di l'analisi distruttiva

2.5 Tuttu u prucessu di analisi di casu di fallimentu

2.6 A tecnulugia di fisica di fallimentu deve esse applicata in i prudutti da FA à PPA è CA

3. L'equipaggiu è e funzioni d'analisi di fallimentu cumuni;

4. Principali modi di fallimentu è u mecanismu di fallimentu inherente di cumpunenti elettronichi;

5. Analisi di fallimentu di cumpunenti elettronichi maiò, casi classici di difetti materiali (difetti di chip, difetti di cristalli, difetti di strati di passivazione di chip, difetti di ligame, difetti di processu, difetti di ligame di chip, dispositivi RF impurtati - difetti di struttura termale, difetti speciali, struttura inerente, difetti di struttura interna, difetti di materiale; Resistenza, capacità, induttanza, diodu, triodu, MOS, IC, SCR, modulu di circuitu, etc.)

6. Applicazione di a tecnulugia di fisica di fallimentu in u disignu di u produttu

6.1 Casi di fallimentu causatu da u disignu di circuitu impropriu

6.2 Casi fallimentu causatu da prutezzione di trasmissioni improper à longu andà

6.3 Casi fallimentu causatu da usu impropriu di cumpunenti

6.4 Casi fallimentu causatu da difetti cumpatibulità di struttura assemblea è materiali

6.5 Casi di fallimentu di adattabilità ambientale è difetti di cuncepimentu di u prufilu di missione

6.6 Casi di fallimentu causatu da un matching impropriu

6.7 Casi fallimentu causatu da u disignu di tolleranza improperu

6.8 Meccanisimu inherente è debulezza inherente di prutezzione

6.9 Failure causatu da a distribuzione di paràmetri di cumpunenti

6.10 Casi FAILURE causati da difetti di disignu PCB

6.11 I casi di fallimentu causati da difetti di disignu ponu esse fabbricati