| Sorte | articuli | Capacità normale | Capacità speciale |
| conte di strati | PCB rigidu-flex | 2-14 | 2-24 |
| Flex PCB | 1-10 | 1-12 | |
| bordu | 0,08 +/- 0,03 mm | 0,05 +/- 0,03 mm | |
| Min.Spessore | |||
| Max.Spessore | 6 mm | 8 mm | |
| Max.Taglia | 485 mm * 1000 mm | 485 mm * 1500 mm | |
| Hole & Slot | Min.Buru | 0,15 mm | 0,05 mm |
| Min.Slot Hole | 0,6 mm | 0,5 mm | |
| Rapportu d'aspettu | 10:01 | 12:01 | |
| Trace | Min.Larghezza / Spaziu | 0,05 / 0,05 mm | 0,025 / 0,025 mm |
| Tolleranza | Traccia W/S | ± 0,03 mm | ± 0,02 mm |
| (W/S≥0.3mm: ± 10%) | (W/S≥0.2mm: ±10%) | ||
| Bucu à burato | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
| Dimensione di u foru | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
| Impedenza | 0 ≤ Valeur ≤ 50Ω : ± 5Ω 50Ω ≤ Valeur : ± 10%Ω | ||
| Materiale | Specifica di a film base | PI : 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil | |
| ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | |||
| Fornitore principale di Basefilm | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | ||
| Specifica di Coverlay | PI: 2mil 1mil 0.5mil | ||
| LPI Color | Verde / Giallu / Bianco / Neru / Blu / Rossu | ||
| PI Stiffener | T: 25um ~ 250um | ||
| FR4 Rigidificatore | T: 100um ~ 2000um | ||
| SUS Stiffener | T: 100um ~ 400um | ||
| AL Stiffener | T: 100um ~ 1600um | ||
| Tape | 3M / Tesa / Nittu | ||
| schermatura EMI | Film d'argentu / Rame / Tintura d'argentu | ||
| Finitura di a superficia | OSP | 0.1 - 0.3um | |
| HASL | Sn: 5um - 40um | ||
| HASL (senza Leed) | Sn: 5um - 40um | ||
| ENEPIG | Ni: 1.0 - 6.0um | ||
| Ba: 0.015-0.10um | |||
| Au : 0,015 - 0,10um | |||
| Placcatura d'oru duru | Ni: 1.0 - 6.0um | ||
| Au : 0,02 um - 1 um | |||
| Flash gold | Ni: 1.0 - 6.0um | ||
| Au : 0,02 um - 0,1 um | |||
| ENIG | Ni: 1.0 - 6.0um | ||
| Au : 0.015um - 0.10um | |||
| argentu immersione | Ag: 0,1 - 0,3um | ||
| Placcatura di stagno | Sn: 5um - 35um | ||
| SMT | Tipu | Connettori di passo 0,3 mm | |
| 0,4 mm di passo BGA / QFP / QFN | |||
| 0201 Cumpunente |