Prudutti principali
PCB di metallu
FPC
FR4+Incrusté
PCBA
Zona d'applicazione
Casi d'applicazione di i prudutti di a Cumpagnia
Applicazione in faro di NIO ES8
Applicazione in u faro di ZEEKR 001
U modulu di faro matrici di ZEEKR 001 usa un PCB di sustrato di rame unilaterale cù tecnulugia di vias termica, prodotta da a nostra cumpagnia, chì hè ottenuta perforendu vias ciechi cun cuntrollu di prufundità, poi placcatura di rame à traversu per fà a strata di u circuitu superiore è u fondu. sustrato di rame conduttivu, cusì rializendu cunduzzione di u calore. A so prestazione di dissipazione di u calore hè superiore à quella di una tavola normale unilaterale, è à u stessu tempu risolve i prublemi di dissipazione di calore di LED è IC, rinfurzendu a vita di serviziu di u faro.
Applicazione in u faro ADB di Aston Martin
U sustrato d'aluminiu unilaterale di doppia strata pruduciutu da a nostra cumpagnia hè utilizatu in u faro ADB di Aston Martin. Comparatu à u faro ordinariu, u faro ADB hè più intelligente, cusì PCB hà più cumpunenti è cablaggio cumplessu. A funzione di prucessu di stu sustrato hè di utilizà doppia strata per risolve u prublema di dissipazione di u calore di i cumpunenti à u stessu tempu. A nostra sucietà usa una struttura cunduttiva di u calore cù una rata di dissipazione di calore di 8W / MK in dui strati isolanti. U calore generatu da i cumpunenti hè trasmessu per via termale à a capa isolante di dissipazione di u calore è dopu à u sustrato d'aluminiu di fondu.
Applicazione in u centru projector di AITO M9
U PCB applicatu in u mutore di luce di proiezione cintrali utilizatu in AITO M9 hè furnitu da noi, cumprese a produzzione di u sustrato di rame PCB è u processu SMT. Stu pruduttu usa un sustrato di ramu cù una tecnulugia di separazione termoelettrica, è u calore di a fonte di luce hè trasmessu direttamente à u sustrato. Inoltre, usemu a saldatura di riflussu di vacuum per SMT, chì permette di cuntrullà a tarifa di vuota di saldatura in u 1%, per risolve megliu u trasferimentu di calore di u LED è aumentendu a vita di serviziu di tutta a fonte di luce.
Applicazione in lampade super-potenza
| Articulu di pruduzzione | Sustrato di rame di separazione termoelettrica |
| Materiale | Substratu di rame |
| Stratu di circuitu | 1-4L |
| Spessore finitu | 1-4 mm |
| Spessore di rame di circuit | 1-4 OZ |
| Trace / spaziu | 0,1/0,075 mm |
| putenza | 100-5000 W |
| Applicazione | Stagelamp, accessori fotograficu, luci di campu |
Casu d'applicazione Flex-Rigid (Metal).
L'applicazioni principali è i vantaghji di PCB Flex-Rigid basatu in metallo
→ Adupratu in fari di l'automobile, torcia, proiezione ottica ...
→ Senza cablaggio è cunnessione terminale, a struttura pò esse simplificata è u voluminu di u corpu di a lampada pò esse ridutta
→ A cunnessione trà u PCB flexible è u sustrato hè pressatu è saldatu, chì hè più forte cà a cunnessione terminale
Struttura normale IGBT & Struttura IMS_Cu
Vantaghji di a struttura IMS_Cu rispetto à u pacchettu ceramicu DBC:
➢ IMS_Cu PCB pò esse aduprata per un cablaggio arbitrariu di grande area, riducendu assai u nùmeru di cunnessione di fili di ligame.
➢ Eliminatu un prucessu di saldatura DBC è substratu di rame, riducendu i costi di saldatura è di assemblea.
➢ U sustrato IMS hè più adattatu per i moduli di putenza integrati in superficia di alta densità
Striscia di rame saldata nantu à PCB cunvinziunali FR4 è sustrato di rame incrustatu in PCB FR4
Vantaghji di u substratu di rame incrustu à l'internu nantu à strisce di rame saldate nantu à a superficia:
➢ Utilizendu a tecnulugia di rame integrata, u prucessu di saldatura di striscia di rame hè ridutta, u muntamentu hè più simplice è l'efficienza hè migliurata;
➢ Utilizendu a tecnulugia di rame incrustata, a dissipazione di u calore di MOS hè megliu risolta;
➢ Migliurà assai a capacità di sovraccarichi attuale, pò fà una putenza più altu per esempiu 1000A o sopra.
Strisce di rame saldate nantu à a superficia di sustratu d'aluminiu è bloccu di rame incrustatu in un sustrato di rame unilaterale
Vantaghji di u bloccu di rame incrustu à l'internu nantu à strisce di rame saldate nantu à a superficia (per PCB di metallo):
➢ Utilizendu a tecnulugia di rame integrata, u prucessu di saldatura di striscia di rame hè ridutta, u muntamentu hè più simplice è l'efficienza hè migliurata;
➢ Utilizendu a tecnulugia di rame incrustata, a dissipazione di u calore di MOS hè megliu risolta;
➢ Migliurà assai a capacità di sovraccarichi attuale, pò fà una putenza più altu per esempiu 1000A o sopra.
Sustrato ceramicu incrustatu in FR4
Vantaghji di u sustrato ceramicu incrustatu:
➢ Pò esse unilaterale, doppia faccia, multi-layer, è l'unità LED è i chip ponu esse integrati.
➢ A ceramica di nitruru d'aluminiu hè adattatu per i semiconduttori cù una resistenza di tensione più alta è esigenze di dissipazione di calore più altu.
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