MCPCB hè l'abbreviazione di PCB di nucleu di Metallu, cumprese PCB basatu in alluminiu, PCB basatu in rame è PCB basatu in ferru.
U bordu basatu in aluminium hè u tipu più cumuni.U materiale di basa hè custituitu da un core d'aluminiu, standard FR4 è rame.Presenta una strata di rivestimentu termale chì dissipa u calore in un metudu altamente efficiente mentre rinfriscà i cumpunenti.Attualmente, PCB Basatu in Alluminiu hè cunsideratu cum'è a suluzione à alta putenza.U bordu basatu in aluminiu pò rimpiazzà u bordu basatu in ceramica frangible, è l'aluminiu furnisce forza è durabilità à un pruduttu chì e basi ceramiche ùn ponu micca.
U sustrato di cobre hè unu di i sustrati di metalli più caru, è a so conductibilità termale hè parechje volte megliu cà quella di sustrati d'aluminiu è sustrati di ferru.Hè adattatu per a più alta dissipazione di calore efficace di circuiti d'alta frequenza, cumpunenti in regioni cù una grande variazione in l'alta è bassa temperatura è l'equipaggiu di cumunicazione di precisione.
U stratu d'insulazione termale hè una di e parti core di u sustrato di ramu, cusì u gruixu di u fogliu di rame hè soprattuttu 35 m-280 m, chì ponu ottene una forte capacità di purtalla di corrente.In cunfrontu cù u sustrato d'aluminiu, u sustrato di rame pò ottene un effettu di dissipazione di calore megliu, per assicurà a stabilità di u pruduttu.
Struttura di PCB d'aluminiu
Circuit Copper Layer
A strata di ramu circuitu hè sviluppatu è incisu per furmà un circuitu stampatu, u sustrato d'aluminiu pò purtà un currente più altu ch'è u listessu grossu FR-4 è a stessa larghezza di traccia.
Stratu isolante
U stratu insulating hè a tecnulugia di u core di u sustrato d'aluminiu, chì ghjoca principarmenti e funzioni di insulazione è cunduzzione di calore.A capa insulante di sustrato d'aluminiu hè a più grande barriera termica in a struttura di u modulu di putenza.U megliu hè a conduttività termale di a capa insulating, u più efficace hè di sparghje u calore generatu durante u funziunamentu di u dispusitivu, è più bassa hè a temperatura di u dispusitivu,
Sustrato di metallu
Qualessu tipu di metallu scegliemu cum'è sustrato di metallu isolante ?
Avemu bisognu di cunsiderà u coefficient di espansione termale, a conduttività termale, a forza, a durezza, u pesu, u statu di a superficia è u costu di u sustrato metallicu.
Normalmente, l'aluminiu hè comparativamente più prezzu di u ramu.Materiale d'aluminiu dispunibule sò 6061, 5052, 1060 è cusì.Se ci sò esigenze più elevate per a conductività termale, proprietà meccaniche, proprietà elettriche è altre pruprietà speciale, i platti di rame, di l'acciaio inossidabile, di ferru è di l'acciaio di silicone ponu ancu esse usatu.
Applicazione diMCPCB
1. Audio : Input, output amplifier, amplificatore equilibratu, amplificatore audio, amplificatore di putenza.
2. Power Supply: Switching regulator, DC / AC converter, SW regulator, etc.
3. Automobile: Regulatore elettronicu, ignition, controller supply supply, etc.
4. Computer: CPU, unità di dischettu, dispusitivi di alimentazione, etc.
5. Moduli di putenza: Inverter, relè di stati solidi, ponti rectifier.
6. Lampade è illuminazione: lampade à risparmiu energeticu, una varietà di luci LED culurite à risparmiu energeticu, illuminazione esterna, illuminazione di scena, illuminazione di fontana
Tipu di metallu: Base d'aluminiu
Numero di strati:1
Superficie:HASL senza piombo
Spessore di a piastra:1,5 mm
Spessore di rame:35 um
Conduttività termica:8W/mk
Resistenza termica:0,015 ℃/W
Tipu di metallu: aluminiumbasa
Numero di strati:2
Superficie:OSP
Spessore di a piastra:1,5 mm
Spessore di rame: 35um
Tipu di prucessu:Sustrato di rame di separazione termoelettrica
Conduttività termica:398 W/mk
Resistenza termica:0,015 ℃/W
Cuncepimentu di disignu:A guida di metallu dritta, l'area di cuntattu di u bloccu di rame hè grande, è u cablaggio hè chjucu.
Focus nantu à furnisce soluzioni mong pu per 5 anni.